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接班骁龙845！骁龙855稳了：7nm工艺、最强4G基带[3P]

[font=&quot][size=15px][color=#000000]2月14日晚间，高通正式发布了骁龙X24 LTE基带，这可能是巨头4G时代的收官作品，不仅有着全球首个Cat.20（下行2Gbps）的速率，还基于7nm工艺打造。[/color][/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][color=#000000][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_ff28bfce95974fc18d39fb7167615e91.jpg[/img][/color][/size][/font][/align][font=&quot][size=15px][color=#000000]高通透露，2018年晚些时候基带会投入商用，相关智能机明年初登场。[/color][/size][/font]
[font=&quot][size=15px][color=#000000]毋庸置疑，X24将集成在2018年的新款骁龙移动平台SoC中。[/color][/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][color=#000000][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_d84fea15f9da458fbbbe0fd677b663e2.png[/img][/color][/size][/font][/align][font=&quot][size=15px][color=#000000]由于当下高通的旗舰是骁龙845，此前PCmag曾无脑猜测，下一代是骁龙850。但根据知名爆料人Roland Quandt的最新披露，[b]高通的一位合作伙伴明确指出，他们正就骁龙855芯片进行测试，工艺是7nm。[/b][/color][/size][/font]
[font=&quot][size=15px][color=#000000]Quandt骄傲地指出，他早前的爆料也是没有错误的，[b]骁龙855将是高通的第一款7nm AP产品，同时大概率会集成骁龙X24基带。[/b][/color][/size][/font]
[font=&quot][size=15px][color=#000000]此前，Quandt关于骁龙SoC的线索都很靠谱，大家不妨采信。[/color][/size][/font]
[font=&quot][size=15px][color=#000000]关于骁龙855的具体参数，依然十分神秘，相信除了能效将会进一步提升，在AI、相机ISP、存储（UFS3.0）等方面也会全面优化改善和跟进。[/color][/size][/font]
[align=center][font=&quot][size=15px][color=#000000][img]http://img1.mydrivers.com/img/20180216/s_03eb1e72875747648b8c1981a64a90b0.jpg[/img][/color][/size][/font][/align]

不知道今年那些手机厂商推出的新款手机是不是能用上这款芯片。

终于有了接班的东东了，看看谁用它

845 芯片是2018年手机旗舰产品上的 主打产品 期待表现