AMD最近一段时间虽然没有发布任何关于300系列显卡的消息，但前两天主要是Zen架构处理器的核心设计，而今天曝光的则是AMD今明两年的处理器路线图，包括桌面及移动两大平台的。

   2015年AMD除了Carrizo APU之外基本上没什么新品，但是2016年就精彩多了，高性能FX、主流及低端市场全面升级Zen架构，接口也统一到FM3，AMD还确认了新品处理器将使用14nm FinFET工艺制造，终于跟Intel处理器同一代水平了。AMD近期的精力全部放在了CPU和APU上，对于自家的显卡还是闭口不提。发布的路线图也仅限CPU部分，而新一代300系列显卡的工艺目前都尚不能确定。

AMD 2015-2016年桌面处理器路线图

   高性能FX处理器今年还不会有变化，这一点就别期待了，还是32nm工艺的Piledriver核心，AM3+接口。主流桌面市场会有Godavari（戈达瓦里河）APU，不过这个新APU实际上只是Kaveri Refresh，是现有Kaveri APU的提频马甲版，命名上归属于Ax-8000系列，之前已经曝光过13款型号，但传闻中的3月份上市没有实现，预计会在5月份开始上市。

   低功耗APU方面还是Puma架构的Beema APU，28nm工艺生产。

   到了2016年，高性能处理器在2012年之后终于有升级了，AMD将推出“Summit Ridge”（峰会岭，有最高峰之意，AMD很自信啊）取代目前的Piledriver核心FX处理器，8个Zen架构CPU核心，接口变为FM3。

   主流APU则会迎来“Bristol Ridge”（布里斯托尔岭），拥有4个Zen架构核心，GPU没有具体规格，只是说新一代GCN架构（AMD还是继续改款GCN架构啊，万年CPU不变这次轮到GPU不变了），还会支持完整的HSA 1.0以及AMD的True Audio音频。

   值得注意的是，AMD还会加入之前没见过的安全处理器，应该就是授权自ARM的TrustZone核心了，ARM及Carrizo APU上已经开始应用，这倒是个不错的卖点。

   低功耗平台则会迎来Basilisk（甲贺忍法帖？蜥蜴？）APU，只有2个Zen核心，下一代GCN图形单元，也支持HSA 1.0和True Audio、安全处理器等，不过接口是FT4 BGA封装的。

   2016年AMD的桌面处理器都将使用14nm FinFET工艺制造，CPU核心全部升级Zen架构，APU及FX系列的接口也全部统一到FM3了，这倒是好事。

AMD 2015-2016年移动处理器路线图

   移动平台方面，2015年有Carrizo APU，这个APU去年底就宣布了，但是直到现在都没上市。Carrizo APU有4个Excavator挖掘机核心，GCN架构图形单元，完整支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，15-35W TDP，FP4 BGA封装。

   再往下还有Carrizo-L APU，这个也是马甲了，还说最多4个Puma核心，GCN架构图形单元。

   超低功耗市场上有ARM Cortex-A57核心的Amur（阿穆尔河）APU，整合AMD的GCN图形单元，2W SDP，FT4 BGA封装。

   2016年主流移动市场上有Bristol Ridge APU，架构跟桌面版是一样的，不过封装变成了FP4 BGA而已。

   低功耗市场则是Basilisk APU，也是桌面版改进而来的，不过TDP比Carrizo-L的10-15W更低，只有5-15W。

超低功耗市场则会使用AMD自研的K12架构，代号为Styx（冥河，AMD的代号越来越可怕了），2个K12核心，新一代GCN架构图形核心，也是支持HSA 1.0、TrueAudio及安全处理器，SDP功耗约为2W。

Intel的14nm產品都快能上市了, AMD现在才发佈它的未来路线图, 会不会迟了些?  而且AMD近來都有延迟发產品的问题, 能不能準時上市还不知道呢;  Intel这几年不知是不是得了一些外星科技的幫助, 在研究进展的性能成果与成本上一直拋离主要对手AMD, 沒再像以往那样三五七年就会遇上一次瓶颈期(PentiumD和Pentium4時代).

14nm，工艺是跃进了，执行效率怎么样呢，到时候会不会又是被intel的14nm吊打？