来源：新浪科技|作者：-|责编：守一

依惯例，我们先来了解下荣耀9，该机采用5.15英寸FHD分辨率屏幕，拥有P3色域；采用超窄边框设计，操控出色。



屏幕底部设计有指纹识别Home键，两边隐藏有返回键和多任务触摸按键，当激活时会有小圆点背光灯点亮。



屏幕顶端的采用非对称设计，前摄与光线距离感应器均位于听筒一侧。



机身背部的设计是该机的一大亮点，3D曲面玻璃的设计不仅观感时尚，还能带来不错的手感。



后置主摄像头埋在背壳下面，没有丝毫凸起，这点比较难得，摄像头旁边还涉及有双色温闪光灯以及激光对焦传感器。



该机的中框为金属材质，表面采用光雾喷砂工艺，触感细腻。



接下来开始拆解，首先关机取出SIM卡托。



由于该机采用无螺钉设计，所以我们可以直接分离背壳。不过不难猜到背壳使用双面胶固定，所以首先我们先用热风枪加热背壳。



当加热两分钟左右我们便立刻用吸盘工具从机身底部将背壳掀开一道缝隙。



此时慢慢将较薄的塑料翘片插入缝隙，并慢慢扩大开口。



当背壳的一边慢慢脱胶后，为了防止背壳重新吸附，在翘起另一边前，先将翘片插在里面，用另外一个较薄的卡片继续翘另一边。



最终在小心翼翼的分离工作后，我们成功掀开背壳。



背壳上并没有任何元件与机身相连，所以想要更换背壳较为容易。



掀开背壳的机身并没有立刻展现全貌，因为表面还披着一层石墨散热贴。



背壳的四周贴满了强力双面胶，用量不低于三星S7，可以有效起到密封作用。



我们测量了该机的背壳厚度为0.55mm，并不算很厚，所以该机的用户一定要好好保护。



在机身的边角部位可以明显看到金属与注塑的加厚处理，用来抵御外部冲击力。



接下来，我们先撕去石墨散热贴。



内部结构展现出来。我们看见主板被金属盖板以及屏蔽罩严密的保护，几乎看不到任何裸露的原件以及连接器。



按键的设计采用暗槽式，与三星S8的按键设计如出一辙，这种设计能够带来较好的密封性。



接下来，我们先卸去固定在主板四周的螺丝。



随后，分离连接器固定盖板。



该机巧妙的通过一个金属盖板将所有连接器均固定起来，并且通过静电贴将静电传导到盖板，再从盖板传导到机身的金属边框，保护电路。



卸去盖板后，首先第一个断开的连接器便是电源连接器。随后再依次断开旁边的底部PCB连接器以及显示屏连接器。



断开电源连接器旁的同轴线



断开前置摄像头连接器，并将其取出。该机采用800W像素，F2.0光圈摄像头，但不支持自动对焦。



断开按键连接器。



随后利用塑料撬棒翘起主板，并将其取出。从图中可以看出主板的面积非常小，结构也较为紧凑。



主板背部处理器位置设计有散热硅脂，顶部的一块空地是与听筒触点相连的区域，整体基本没有裸露电路，设计十分紧凑。



卸去主板背面的屏蔽罩，可以看到三星内存芯片，推测麒麟960处理器便集成于此。旁边的闪存芯片来自东芝。



主板正面同样设计紧凑，两个屏蔽罩间几乎仅有不到1mm的间隙，顶部集成了双色温闪光灯以及激光距对焦感器。



背部屏蔽罩内的芯片设计十分密集，感觉华为系的中高端机型在今年的主板设计上都有了非常大的工艺进步，芯片密度高，并且十分紧凑，从而保证了小体积却功能齐全的主板。



在机身的主板对应位置，我们可以看到通过CNC工艺切削的隔离槽，它们也可以起到电磁屏蔽的作用，并且充当桁架，增加整机结构强度。



在机身顶部采用了模块化的功能配件。



首先分离主摄像头双摄模块。该摄像头采用2000万像素（黑白）+1200万像素（彩色）双摄，F2.2光圈，可谓是荣耀的看家本领。



两组摄像头模块特写。



主摄像头的背部还贴了散热铜片辅助散热。



接下来分离光线距离传感器模块，它通过触点与主板连接。



听筒密封的十分严实，四周贴有密封泡棉。



顶部拆解完毕后，接下来分离机身底部的螺丝。需要注意的是，底部螺丝分为银色和黑色两种。



卸去螺丝后，便可分离扬声器模块。



通过观察扬声器的背面可以看出它通过触点与底部PCB连接，并充当盖板固定底部连接器。



接下来，便是分离底部PCB上的连接器，它们分别是与主板连接的主FPC，指纹识别home键连接器，耳机连接器以及同轴线。



当断开耳机连接器后，可将其取出。



可以看出耳机模块采用封闭设计，还在顶部设计有密封橡胶，增强密封性。



随后卸去底部PCB。



在PCB的背面有一块电路被金属屏蔽罩遮盖，数据接口焊接在上面，旁边还有拾音麦克风。



在数据接口位置同样设计有密封橡胶。可以见到，该机基本上在开孔部位都有一定的密封设计，据此笔者可以推测该机如不慎掉入水中，并全身浸泡，只要立即从水中取出，便不会有太大问题。



接下来就要对电池动手了。但或许为了最大限度的使用电池空间，该机的电池几乎是紧挨着旁边的限位槽，这给拆解带来不小难度，然而此时又发现在电池底部藏着两条排线时，这无疑是个噩耗，我们只能先从屏幕位置加热机器，然后小心的利用工具撬开电池。



经过较长时间努力，我们成功将电池分离，该电池下面竟贴着三条宽大的强力双面胶。电池采用3100mAh额定容量，11.85Wh，支持9V 2A的快充。



从电池背部可以看出该电池产自大法，从硬邦邦的手感可以看出用料挺扎实。



至此整个拆解过程便告一段落了。



该机内部共有16颗螺丝。



荣耀9作为一款旗舰机型，该机的内部做工设计非常严谨，整体结构紧凑，主板的利用率以及芯片密度较高，接口的密封性设计以及边角防磕碰设计也都是用了心的，我们认为这款是一款做工可靠的产品，只不过价格再便宜点就好了。

华为现在是不是在凭借着国产这个情怀在圈钱？
首先，荣耀9使用了麒麟960，对比小米的高通骁龙835，首先在cpu性能以及gpu性能上都略显落后，跑分数值差距不大。但是由于骁龙835使用的是三星全新的10nm工艺制程，在发热功耗上960远远弱于835，这也导致了在持续使用过程，特别是中大型游戏的使用体验中，960本就弱于高通上一代骁龙821，和835比起来差不多落后了一年到一年半。
然后是荣耀9的电池容量为3200mah，小米6的电池容量为3250mah，两者基本相同，但考虑到两款机型处理器功耗上的差距，续航表现荣耀9应该会明显弱于小米6。
最后，来看看最让人关心的价格问题，荣耀9的起售价格为2299，小米6的起售价格为2499。小米贵了差不多200，但是华为这个配置明显是贵了！

买了小米了，或者等下一代的华为吧，不过我觉得是可以超越苹果的